1月19日消息，小米玄戒續用據國內媒體報道，繼機平消息人士稱小米第二代自研SoC玄戒O2或將采用臺積電的臺積N3P工藝（第三代3nm工藝），而非臺積電最新的藝手2nm制程。

據介紹，板汽小米正計劃將玄戒O2應用到非智能手機的車電產品中，進一步增加自研芯片的腦全應用。

計劃將玄戒O2推廣到平板、終端汽車、覆蓋電腦等“非智能手機”產品，小米玄戒續用其中平板先行，繼機平PC和汽車隨后。臺積

其實此前玄戒O1發布之后不久，藝手就有多方爆料稱，板汽玄戒O2會上車，車電提升全場景算力網絡，從而提升生態協同能力和競爭力，進一步開拓市場新空間。

小米目前采用的自研四合一域控制模塊，就是在為小米自研芯片上車鋪路。

上車之后，憑借著小米汽車龐大的市場，也能讓玄戒芯片能規劃更多的備貨量，從而讓玄戒的發展更加健康。

而3nm工藝也是預料之中，畢竟在EDA斷供的背景下，3nm已經是目前大陸芯片能實現的最高工藝。

據悉，玄戒O2繼續采用臺積電3nm工藝，搭配Arm最新公版架構，憑借更大的規模，保底可帶來15%以上的IPC提升。

有望搭載Arm Cortex-X9系列超大核，今年即將發布的旗艦芯片聯發科天璣9500，也將采用相同的超大核心。

此前也有爆料稱，小米新一代自研基帶進展還不錯，有突破，但還不確定玄戒O2是否能趕得上。